工艺目录

包括湿法清洗，湿法刻蚀，湿法去胶等工艺。

铜在几十微米深的孔里怎么长，要切开才知道。

涂胶、软烘、曝光、显影，每一步的温度和时间都压在线宽上。

选择比、侧壁角度、负载效应。

台阶覆盖率决定了深孔种子层能不能连上。

压力、转速与图形密度共同决定去除速率；碟形凹陷和侵蚀是图形相关的二次效应。

注入能量决定射程，退火温度和时间决定再分布。

凸块、RDL、混合键合。