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深圳芯铭半导体科技有限公司,专注 TSV / TGV / NiFe 电镀药水与设备。模拟器跑通之后,剩下的是真实的种子层、药水和截面,这部分我们可以帮你做。
模拟器帮你找方向,真实的样片、药水和设备由我们来做。
TSV / TGV 填孔打样,提供样片与截面报告。当天调参数,当天出截面。
填孔液、搭桥液,药水开放不绑定品牌,附工艺参数包。
十余项参数可调,适合实验室与小批量验证,可预约试用。
空洞、搭桥失败、孔口凸包等问题的截面诊断,以及企业内训和课堂教学。
打样、药水、设备与工艺问题,点一下直接打开企业微信会话。
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