低成本看截面：一万元以内能做到什么程度

二手金相显微镜加手工研磨，当天调参数当天出截面。贵的不是检测，是等外送的那几天。

验证填孔工艺最缺的不是精度，是速度。能不能今天调参数、明天看截面，直接决定你一个月能迭代多少轮。所以应该把「看有没有空洞」和「看微观细节」分开：前者用几百块的土办法天天做，后者按次外送。

自己建一套：一万元以内

铜柱直径二三十微米，普通金相显微镜 500 到 1000 倍完全看得清有没有空洞、腰接得好不好、狗骨头到什么程度。之后每个样品的成本只有几块钱。

玻璃样品的两个坑

玻璃脆，研磨时边缘容易崩，镶嵌时要把玻璃完全包住，磨的时候力要轻、进给要慢。玻璃透明，磨到哪一层不好判断，可以在磨面上做标记，或者先磨到能看见孔的轮廓再慢慢逼近。

有个省事的技巧：通孔的截面不一定非要磨。用玻璃刀在孔阵列中间划一道再掰断，断面往往正好从铜柱中间过，快速看有没有大空洞很够用。硅片沿解理方向掰断，断面比玻璃还平整。

不切片也能判断的几个指标

称重法：电镀前后称重，算出实际镀入的铜量，和理论完全填满所需的量对比，填充率明显偏低就说明有大量空洞。

电阻测试：铜柱有空洞或断桥，电阻会明显偏高甚至不通。

透光观察：玻璃基板是透明的，搭桥完成后透过去看，孔中间封上时透光会明显变化。几乎零成本，可以用来判断搭桥完成的时间点。

赫尔槽：一套几百元，不能看填孔，但能快速判断槽液整体状态、添加剂有没有失效、有没有被设备材料溶出的东西污染。建议每天开工前做一片。

外送怎么选

高校的分析测试中心对外服务，价格通常只有商业检测公司的几分之一，还常有学生帮忙操作。商业机构报告规范，适合给客户和投资人看。建议的用法是：日常自己磨，关键节点找高校拍 SEM，要给客户看的正式数据找商业机构出报告。