一个要把「中间偏」推到极致，一个要让生长面从底往上走。基础液配比、添加剂取向和电流波形都是反的。
同样是酸性硫酸铜体系，通孔搭桥和盲孔填充这两套药水的设计目标几乎相反，拿错了怎么调都做不出来。
基础液：高酸低铜 还是 高铜低酸
搭桥要解决的是分散能力问题。硫酸浓度高、导电性好，孔口与孔中间之间的欧姆压降差异小，电流分布更均匀；铜离子浓度偏低，电极极化更明显，也让分布更平均。所以通孔类的高分散体系典型是低铜高酸。
自下而上填充正好相反：孔底要持续供铜，所以铜离子浓度高；硫酸反而低，因为酸太高会削弱添加剂在孔底与孔壁之间制造的差异。
这就是为什么用填孔药水去做搭桥几乎必然失败：高铜低酸加上为自下而上设计的添加剂，放进通孔里只会保形生长，两头先封口。
添加剂：同一个现象，评价相反
| 添加剂 | 直接电镀通孔 | 搭桥 |
|---|---|---|
| 抑制剂 | 作为载体，形成较均匀的极化 | 要有强对流依赖性，刻意制造孔口与孔内的梯度 |
| 加速剂 | 细化晶粒，希望分布均匀 | 利用其不均匀分布，反向脉冲把孔口的剥离 |
| 整平剂 | 适量即可，过强会让孔口转角偏薄 | 用得更强，孔口偏薄正是想要的效果 |
孔口转角偏薄，在 PCB 通孔电镀里是可靠性缺陷，最怕转角开裂；在搭桥里却是必需的，孔口必须薄才不会提前封口。这就是为什么不能拿一套 PCB 通孔添加剂直接做 TGV 搭桥，哪怕它的分散能力已经很好。
波形和药水是一套
脉冲搭桥药水的添加剂配比，是按特定的正向时间、反向时间、反向电流倍数调出来的。换一台电源、改一下波形，添加剂的平衡点就会移动。所以药水厂给你的不只是药水，还有配套的波形窗口；而你的设备必须能精确复现那个波形，不是「支持脉冲」就行。
两步之间的衔接容易被忽视
从搭桥换到填充时，孔绝对不能干。搭桥形成的腰部上下都是深盲孔，一旦干掉，再入槽就会困住空气，这时候真空预润湿已经做不了了。只能快速纯水冲洗后带水转移，或者在同一个槽里换液。
另外，搭桥的腰部如果有细缝，填充阶段是补不上的，缝会被永久封在铜柱中间。