一片晶圆在机台里经历了什么
涂胶显影机台把几道工序串在一起：冷板把晶圆温度拉到基准，涂胶在旋转中甩出均匀的胶膜，软烘赶走大部分溶剂，再用冷板把温度降回来准备曝光。每一步都在为下一步设定初始条件，所以单看某一步的参数没有意义。
关键参数
转速与膜厚
旋涂膜厚大致与转速的平方根成反比，与胶的粘度相关。但真正决定片内均匀性的往往不是转速本身，而是加速度曲线和排风。
软烘温度与时间
软烘决定残留溶剂量。温度偏低、时间偏短，残留溶剂多，曝光时的扩散行为改变，线宽跟着变；温度偏高则可能让胶中的感光成分提前分解。
片内温差
热板的温度均匀性直接写在线宽均匀性上。模拟器里的「片内温差」曲线在升温初期会出现一个尖峰，这是热板与晶圆之间的接触热阻造成的，稳定之后应当快速收敛。
几个容易忽略的点
- 晶圆上下热板的时间也要计入热历程，机械手动作慢会造成片与片之间的差异
- 冷板温度若与环境差太多，晶圆表面会结露
- 排风不稳会让涂胶边缘出现厚边